2-éthyl-2-adamantyl acrylate
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Domaines d'application principaux et scénarios types
1. Résines photosensibles pour semi-conducteurs
Résine photosensible ArF : En tant que monomère de résine matricielle, formulé avec le méthacrylate de méthyle-α-butyrolactone (GBLMA) et le 3-hydroxy-1-adamantyle acrylate (HADA), il permet de préparer une résine photosensible haute résolution atteignant 28 nm. Sa structure adamantane régule la vitesse de dissolution par réaction de scission acide, et après exposition au laser 193 nm, le contraste de développement atteint 3,8, répondant aux exigences des procédés avancés.
Résine négative : Après formation d'un complexe d'inclusion avec la cyclodextrine, il est possible de construire un réseau de réticulation supramoléculaire qui conserve la souplesse colloïdale même dans un environnement congelé à -30 ℃, utilisé pour l'étiquetage automatique des poches de sang réfrigérées, résolvant le problème de fragilisation à basse température des résines acryliques traditionnelles.
2. Matériaux optiques
Revêtement à indice de réfraction élevé : Formulé avec le diacrylate d'isosorbide, il permet de préparer une résine transparente d'indice de réfraction 1,58, utilisée pour les lentilles d'appareil photo de smartphones. Sa transmittance (88 %) et sa dureté anti-rayures (4H) sont supérieures aux matériaux PMMA disponibles sur le marché.
Lentilles à durcissement UV : L'ajout de 5 à 10 % d'EAA dans un système de durcissement UV peut améliorer l'uniformité de l'indice de réfraction des lentilles à Δn < ±0,0005, ce qui convient aux éléments optiques micro-nano des équipements AR/VR.
3. Adhésifs haute performance
Adhésif résistant aux environnements extrêmes : Copolymérisé avec l'acrylate de polyuréthane, il permet de préparer un adhésif structurel résistant aux cycles de température de -50 ℃ à 180 ℃, utilisé pour le collage des pièces de moteurs d'avion. Sa résistance au cisaillement (22 MPa) et sa durée de vie en fatigue (10¹⁰ cycles) dépassent de loin celles des adhésifs époxy traditionnels.
Adhésif sensible à la pression biodégradable : Formulé avec un polymère à blocs d'acide polylactique, il permet de préparer un ruban adhésif écologique qui se dégrade complètement en moins de 30 minutes après immersion dans l'eau, résolvant les limitations d'application des adhésifs acryliques traditionnels pour les travaux en plein air.
4. Matériaux à réponse intelligente
Hydrogel thermosensible : Copolymérisé avec le N-isopropylacrylamide, il permet de construire un hydrogel intelligent avec une LCST (température critique de dissolution inférieure) de 32 ℃, utilisé pour les systèmes de libération contrôlée de médicaments. Son taux de gonflement (500 %) et sa résistance mécanique (264 kPa) sont supérieurs à ceux des gels PNIPAM ordinaires.
Polymère photoréactif : En introduisant l'EAA par polymérisation radicalaire, il est possible de préparer une résine photosensible qui subit une contraction volumique (taux de contraction 12 %) sous une lumière de 365 nm, utilisée pour le moulage de précision des systèmes micro-électromécaniques (MEMS).
CAS NO : 303186-14-3
EC NO :
Formule moléculaire : C15H22O2
Masse moléculaire : 234,334
Autres noms :
| Catégorie d'industrie : | Chemicals/Carboxylic Acid Derivatives/Esters |
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