Maquina de corte por láser PET
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Ambue tembiapo
HZZ-S60B serei ñe'ẽva porã (pega ñe'ẽva)
HZZ-S60B sistema mecánico opa'ỹva bola de acero de precisión alta transmite机构, X, Y orientación transmite机构采用分体式设计,极好地解决传统激光切割机由于切割轨迹运动的干涉所造成的切割精度降低的问题、切割轨迹更光滑。优秀的电气系统设计、极高的系统稳定性，配以先进的激光切割控制系统,运行更迅捷。光学系统采用高精密进口光学元件,大幅提高光反射效率及聚焦效果，大大提高激光能量控制效率。适用于触控面板、冷光板、背光板、软性电路板电子纸等产业以及塑料基板及薄膜的切割。
特殊激光器：
◆材料对特殊光源吸收稳定，切割边缘光滑、热影响区域小，在最大程度上避免切割颗粒的产生
◆针对PET 基材类薄膜（ITO Film）及OCA 切割达到效果
高精密运动机构：
◆本机特殊机构设计（滚珠丝杆龙门双驱）能进行高效能切割，快速、平稳、重复性佳
◆大理石机身能确保加工之稳定度与精密度，最大程度降低不良率
高质量稳定切割设计：
◆特殊程序设计，提高加工效率与质量
◆切边效果好、切缝均匀、功率稳定，没有下刀点大的问题
人性化控制系统：
◆透过触摸屏操作机器，方便易学
◆人性化的控制程序，可复制切割图形之数量及间距，大量节省作图时间
低污染实时吸烟设计：
◆可执行上、下吸气动作
◆吸气效率佳，不用担心烟尘污染
Modelo: HZZ-S60B
有效工作幅: 600x550mm
Potencia láser: 60W
Fuente láser: Fuente láser metálica importada de los Estados Unidos, enfriamiento por aire/agua
Longitud de onda láser: 9.3iμm
Transmisión: Bola de acero de precisión alta doble accionamiento de portón
Control de movimiento: Sistema de control de servomotor de corriente alterna
Control de potencia: Sistema de control de corte preciso digital
Lente de enfoque: 2.0”
Recorrido del eje Z: 50mm
Precisión de corte: ±0.05
Precisión repetitiva: ≤0.01
Plataforma de corte: Succión al vacío inferior
Modo de enfoque: Manual
Formatos de archivo admitidos: Software de corte profesional compatible con dxf, plt, cnc
Modo de operación: Sistema operativo industrial integrado
Especificaciones de energía: 220VAC/50Hz, 16A
Peso total de la máquina: 1100kg
Dimensiones externas: 1300*1780*1270mm
| Industria aty: | Machinery & Equipment/Paper Processing Machinery/Die Cutting Machines |
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| Tembiapo aty: | |
| Marca: | |
| Mba'éichapa: | |
| Stock: | |
| Oúhague: |
