फ्लुइडाइज़ेशन पैन
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फ्लुइडाइज़ेशन डिस्क का मूल परिचय
निम्नलिखित फ्लुइडाइज़ेशन डिस्क (बहुस्तरीय सिंटर्ड मेटल मेश फ्लुइडाइज़ेशन प्लेट) और पारंपरिक मेटल ब्रेडेड मेश की तुलनात्मक विश्लेषण है, जिसमें इसके मुख्य अंतर और प्रदर्शन लाभों को उजागर किया गया है:
;1. संरचना डिज़ाइन की तुलना विशेषता पारंपरिक मेटल ब्रेडेड मेश फ्लुइडाइज़ेशन डिस्क (सिंटर्ड बहुस्तरीय मेश) संरचना प्रकार एकल या बहुस्तरीय सरल स्टैकिंग बहुस्तरीय मेश का सटीक स्टैकिंग + उच्च तापमान सिंटर्ड कंपोजिट छिद्र का आकार जाल के छिद्र आसानी से विकृत होते हैं, आकार अनियमित होता है निश्चित क्रॉस-आकार का स्लिट (जैसे 0.5 मिमी अंतर × 20 मिमी लंबाई) किनारे का प्रबंधन कोई विशेष प्रबंधन नहीं चम्फर डिज़ाइन (1×45°), वायु प्रवाह दिशा को अनुकूलित करता है समग्रता परतों के बीच आसानी से स्थानांतरित होता है, समग्रता खराब होती है एकीकृत सिंटरिंग, परतों के बीच मजबूती से जुड़ा हुआ
फ्लुइडाइज़ेशन प्लेट का निर्माण बहुस्तरीय मेटल ब्रेडेड मेश को कच्चे माल के रूप में उपयोग करके विशेष स्टैकिंग डिज़ाइन, कंपोजिट प्रेसिंग और वैक्यूम (या सुरक्षात्मक वातावरण) सिंटरिंग जैसी प्रक्रियाओं द्वारा किया जाता है। यह सामान्य मेटल ब्रेडेड मेश की छिद्र संरचना को सरल, जाल के छिद्र के आकार को समान रखने में सक्षम है, साथ ही इसकी कमजोरियों जैसी कम ताकत, खराब समग्रता, जाल के छिद्र का आकार अस्थिर होना को भी दूर करता है। इसके अलावा, सामग्री के छिद्र के आकार, पारगमन क्षमता और यांत्रिक ताकत को लचीले ढंग से उचित मैच और डिज़ाइन किया जा सकता है, इसलिए इसकी समग्र विशेषताएं उत्कृष्ट हैं।
3. अनुप्रयोग प्रभाव का अंतर फ्लुइडाइज़ेशन एकरूपता: पारंपरिक मेश: कोल पाउडर आसानी से स्थानीय रूप से जमा होता है, फ्लुइडाइज़ेशन अपर्याप्त होता है। फ्लुइडाइज़ेशन डिस्क: क्रॉस स्लिट लेआउट + चम्फर डिज़ाइन → वायु प्रवाह केंद्रित → कोल पाउडर समान रूप से निलंबित होता है (ब्लोइंग स्थिरता ↑30%)। रखरखाव लागत: पारंपरिक मेश: बंद होने के बाद साफ करना मुश्किल होता है, प्रतिस्थापन की आवृत्ति अधिक होती है। फ्लुइडाइज़ेशन डिस्क: चैनल चिकना + कोई ब्लाइंड होल नहीं → रिवर्स वॉश द्वारा पुनर्जनन सुविधाजनक है (जीवनकाल 2-3 गुना बढ़ता है)। चरम कार्य स्थिति की अनुकूलता: पारंपरिक मेश: उच्च तापमान में आसानी से ऑक्सीकृत होकर भंगुर हो जाता है, संक्षारक वातावरण में आसानी से विफल होता है। फ्लुइडाइज़ेशन डिस्क: सिंटर्ड परत द्वारा थर्मल शॉक प्रतिरोध को मजबूत करना + Ti तत्व द्वारा संक्षारण प्रतिरोध (800℃ से अधिक गैसीफायर वातावरण में उपयुक्त)।
| उद्योग श्रेणी: | Chemicals/Drying Equipment/Fluidized Bed Dryers |
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