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HZZ-S60B シリーズの特長とメリット（製品説明）
HZZ-S60Bの機械システムは高精度ボールねじ駆動機構を採用しており、X・Y方向の駆動機構は分割式設計となっているため、従来のレーザー切断機で切断軌道の動きが干渉することによる切断精度の低下問題を抜群に解消し、切断軌道がより滑らかになります。優れた電気システムの設計と非常に高いシステム安定性に、先進的なレーザー切断制御システムを組み合わせることで、運用がより迅速になります。光学システムは高精度な輸入光学部品を採用しており、光の反射効率と集光効果を大幅に向上させ、レーザーエネルギーの制御効率を大きく高めています。タッチパネル、冷光板、バックライト基板、フレキシブルプリント基板、電子ペーパーなどの産業界や、プラスチック基板・フィルムの切断に適しています。
特殊レーザー：
◆特殊な光源に対する材料の吸収が安定しており、切断端面が滑らかで熱影響域が小さく、切断時の粉塵の発生を最大限に抑えられます
◆PET基材フィルム（ITOフィルム）やOCAの切断に最適な効果を発揮します
高精度運動機構：
◆当機の特殊機構設計（ボールねじゲートデュアルドライブ）により、高速・安定かつ再現性の高い高能率切断が可能です
◆大理石製ボディにより加工の安定性と精度を確保し、不良率を最大限に低減できます
高品質かつ安定した切断設計：
◆特殊なプログラム設計により、加工効率と品質を向上させます
◆切断端面の仕上がりが良く、切り幅が均一で出力が安定し、刃入れ部が太くなる問題が発生しません
人性化された制御システム：
◆タッチパネルで機械を操作でき、習得が容易です
◆人性化された制御プログラムで、切断図形のコピー枚数や間隔を設定できるため、図作成時間を大幅に削減できます
低汚染リアルタイム集塵設計：
◆上下両方から吸気動作を実行できます
◆吸気効率が高く、粉塵による汚染を心配する必要がありません
型番：HZZ-S60B
有効加工幅：600×550mm
レーザー出力：60W
レーザー光源：米国純正金属レーザー光源、空冷・水冷対応
レーザー波長：9.3μm
駆動機構：ボールねじゲートデュアルドライブ
運動制御：交流サーボ制御システム
出力制御：デジタル式高精度切断制御システム
集光レンズ：2.0インチ
Z軸ストローク：50mm
切断精度：±0.05
繰り返し精度：≤0.01
切断テーブル：真空下吸い込み式
焦点合わせ方式：手動
対応ファイル形式：専用切断ソフト対応 dxf、plt、cnc
操作方式：内蔵産業用コントロールOS
電源仕様：220VAC/50Hz、16A
本体重量：1100kg
外形寸法：1300×1780×1270mm
| 業界カテゴリ: | Machinery & Equipment/Paper Processing Machinery/Die Cutting Machines |
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