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HZZ-S60Bの機械システムは高精度ボールねじ駆動機構を採用しており、X、Y方向の駆動機構は分割式設計となっています。これにより、従来のレーザー切断機で切断軌道の運動干渉によって発生していた切断精度の低下問題を良好に解消し、切断軌道がよりスムーズになります。優れた電気システム設計と非常に高いシステム安定性に、先進的なレーザー切断制御システムを組み合わせることで、運転がより迅速になります。光学システムは高精度な輸入光学部品を採用しており、光の反射効率と集光効果を大幅に向上させ、レーザーエネルギーの制御効率を大きく高めています。タッチパネル、冷光板、バックライト、フレキシブルプリント基板、電子ペーパーなどの産業界や、プラスチック基板・フィルムの切断に適しています。
型番：HZZ-S60B
有効作業幅：600×550mm
レーザー出力：60W
レーザー光源：米国純正メタルレーザー光源、空冷・水冷対応
レーザー波長：9.3iμm
駆動機構：ボールねじゲート式デュアルドライブ
運動制御：ACサーボ制御システム
出力制御：デジタル式高精度切断制御システム
集光レンズ：2.0インチ
Z軸ストローク：50mm
切断精度：±0.05
繰り返し精度：≤0.01
切断テーブル：真空吸着式
焦点合わせ方式：手動
対応ファイル形式：専用切断ソフト対応 dxf、plt、cnc
操作方式：内蔵産業用コントロールOS
動力仕様：220VAC/50Hz、16A 2023/2/15 16:58
本体重量：1100kg
外形寸法：1300×1780×1270mm
特殊レーザー：
◆特殊光源に対する材料の吸収が安定しており、切断端面が滑らかで熱影響域が狭く、切断時の粒の発生を最大限に抑えられます
◆PET基材フィルム（ITO Film）やOCAの切断に最適な効果を発揮します
高精度運動機構：
◆当機の特殊機構設計（ボールねじゲート式デュアルドライブ）により、高能率な切断が可能で、高速かつ安定しており、繰り返し精度に優れます
◆大理石製ボディにより加工の安定性と精度を確保し、不良率を最大限に低減できます
高品質かつ安定した切断設計：
◆特殊プログラム設計により、加工効率と品質を向上させます
◆切断端面の仕上がりが良く、切り幅が均一で出力が安定し、刃入れ部が大きくなる問題が発生しません
人性化制御システム：
◆タッチパネルで機器を操作でき、習得が容易です
◆人性化された制御プログラムで、切断図形の枚数や間隔を複製できるため、図面作成時間を大幅に削減できます
低汚染リアルタイム集塵設計：
◆上下両方から吸気動作を実行できます
◆集塵効率が高く、粉塵による汚染を心配する必要がありません
| 業界カテゴリ: | Machinery & Equipment/Paper Processing Machinery/Die Cutting Machines |
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