他の製品
HZZ-S60Bシリーズの特長・優位点（製品説明）
HZZ-S60Bのメカニカルシステムは高精密ボールねじ伝動機構を採用し、X・Y方向の伝動機構は分体式設計となっており、従来のレーザー切断機で問題となっていた切断軌跡の干渉による切断精度の低下を見事に解決し、切断軌跡がより滑らかになります。優れた電気システム設計と極めて高いシステム安定性に加え、先進のレーザー切断制御システムを組み合わせることで、より高速な運転が可能です。光学システムは高精密の輸入光学素子を採用しており、光の反射効率と集束効果を大幅に向上させ、レーザーエネルギーの制御効率を大きく高めます。タッチパネル、冷光パネル、バックライトパネル、フレキシブル基板、電子ペーパーなどの産業、ならびにプラスチック基板やフィルムの切断に適しています。
特殊レーザー：
◆材料が特殊光源を安定的に吸収し、切断エッジが滑らかで熱影響領域が小さく、切断粉の発生を最大限に回避します
◆PET基材フィルム（ITOフィルム）及びOCAの切断に優れた効果を発揮します
高精密運動機構：
◆本機の特殊機構設計（ボールねじ門型デュアルドライブ）は高効率な切断を可能にし、高速・安定で繰り返し精度が優れています
◆大理石製ボディが加工の安定性と精密度を確保し、不良率を最大限に低減します
高品質安定切断設計：
◆特殊プログラム設計により、加工効率と品質を向上させます
◆切断エッジの効果が良く、切断幅が均一でパワーが安定し、「刃下げポイント」の問題がありません
人間本位の制御システム：
◆タッチスクリーンで機械を操作でき、簡単で習得しやすいです
◆人間本位の制御プログラムは、切断図形の数量と間隔を複製でき、作図時間を大幅に節約できます
低汚染リアルタイム吸引設計：
◆上・下方向の吸引動作を実行できます
◆吸引効率が良く、煤煙による汚染の心配が不要です
型番：HZZ-S60B
有効作業幅：600×550mm
レーザーパワー：60W
レーザー光源：アメリカ製純正金属レーザー光源、空冷/水冷
レーザー波長：9.3μm
伝動機構：ボールねじ門型デュアルドライブ
運動制御：交流サーボ制御システム
パワー制御：デジタル式精密切断制御システム
集束レンズ：2.0インチ
Z軸ストローク：50mm
切断精度：±0.05
繰り返し精度：≤0.01
切断テーブル：真空下吸式
焦点合わせ方式：手動
対応ファイル形式：専用切断ソフトがdxf、plt、cncに対応
操作方式：内蔵型産業用OS
動力仕様：220VAC/50Hz、16A
整机重量：1100kg
外形寸法：1300×1780×1270mm
| 業界カテゴリ: | Machinery & Equipment/Paper Processing Machinery/Die Cutting Machines |
|---|---|
| 製品カテゴリ: | |
| ブランド: | |
| 仕様: | |
| 在庫: | |
| 原産地: |
