테트라브로모비스페놀 A
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제품 설명
추가 정보
핵심 응용 분야
전자 전기 산업
인쇄회로기판(PCB): TBBPA는 반응형 난연제로서, 에폭시 수지와 결합하여 브롬화 수지를 형성하며 PCB 난연 소재 사용량의 90% 이상을 차지합니다. 2025년 글로벌 PCB 시장의 TBBPA 수요량은 18만 톤에 달할 것으로 예상되며, 중국이 생산 능력의 60%를 점유하고 있습니다.
소비자 전자제품: 스마트폰, 노트북 등의 외장 및 내부 부품에 널리 사용되며, EU RoHS 2025년 개정안에서는 이를 제한 물질로 분류하여 전자 기기 내 함량이 0.1% 이하여야 한다고 요구합니다.
건축 및 운송
단열재: 폴리우레탄 폼 및 압출 폴리스티렌(XPS) 보드에 사용되어 내화 등급을 향상시킵니다. 2025년 건축 분야 소비량은 전 세계 총량의 약 30%를 차지할 것으로 예상됩니다.
자동차 내장재: 시트, 대시보드 등 부품에서 난연 첨가제로 사용되며, 전기차의 경량화 추세가 수요 증가를 견인하고 있으나, EU REACH 규정은 공급망에 완전한 독성 데이터 제공을 요구합니다.
기타 분야
섬유: 커튼, 카펫의 난연 처리에 사용되지만, 덴마크 등 일부 국가에서는 의류 내 TBBPA 함유 발수제 사용을 금지했습니다.
의료기기: 일부 카도터 및 포장재에 여전히 사용되고 있으나, EU 화장품 신규(2025년 9월 발효)는 개인 관리 제품 내 사용을 전면 금지하고 있습니다.
| 산업 카테고리: | Chemicals |
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