데스크탑 마이크로플루이딕스 레이저 기기
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핵심 장점
미세유체칩은 생물의학, 화학 분석 및 환경 모니터링 등 분야의 핵심 기술 매개체로, 가공 정밀도와 효율이 칩 성능과 연구 개발 과정에 직접적인 영향을 미칩니다. 미세유체 산업의 고정밀도, 비접촉 가공 수요를 충족시키기 위해 우리는 미세유체칩에 특화된 전문급 CO2 레이저 조각 절단기를 출시했습니다. 레이저 조각, 절단, 구멍 뚫기 등 기능을 한데 모아 연구 기관과 기업이 효율적이고 안정적인 미세나노 구조 가공을 실현할 수 있도록 지원합니다.
마이크론급 정밀도로 복잡한 구조를 쉽게 다룰 수 있습니다
고성능 CO2 레이저와 정밀 운동 제어 시스템을 채택하여 최소 가공 정밀도는 20μm에 달하며, 미세유체칩의 미세 채널, 챔버, 밸브 등 복잡한 구조 가공을 쉽게 실현할 수 있습니다. 0.1mm 초협 선폭 조각을 지원하여 유체 제어의 정확성과 반복성을 보장합니다.
비접촉 가공으로 재료 호환성이 뛰어납니다
CO2 레이저 파장(10.6μm)은 비금속 재료의 흡수율이 좋아 아크릴, PDMS(폴리디메틸실록산), PET, 유리, 세라믹 등 다양한 미세유체칩 기재에 적합합니다. 비접촉 가공은 기계적 응력을 피해 재료 변형이나 오염을 효과적으로 방지하여 완제품 수율을 30% 이상 향상시킵니다.
지능적이고 효율적인 원클릭 조작
전용 제어 소프트웨어를 탑재하여 AutoCAD, CorelDRAW 등 설계 파일을 직접 불러올 수 있고 자동으로 가공 경로를 생성합니다. CCD 비전 위치 시스템을 옵션으로 장착하여 재료 자동 정렬을 실현하고 인간 개입을 줄일 수 있습니다. 가공 속도는 3600mm/s에 달하며 단일 가공 시간은 전통 공정 대비 50% 단축됩니다.
친환경적이고 저소비로 저비용 투자
소모품이 없고 화학 오염이 없으며 운영 비용은 포토리소그래피 장비의 1/5에 불과합니다. 모듈화 설계로 유지보수가 쉽고 개방형 작업대는 다양한 크기의 기판을 호환합니다(커스터마이징 지원), 연구실 연구와 소량 생산 수요를 충족시킵니다.
정밀 미세유체 레이저 장비 기술 사양
레이저 종류: RF 금속관 CO2 레이저
레이저 출력: 30W-60W(조정 가능)
가공 정밀도: 30μm
가공 면적: 700mm×500mm(다른 사이즈 선택 가능)
호환 재료: 아크릴/PDMS/유리/세라믹 등 두께 0.1-20mm
소프트웨어 시스템: Windows 운영 인터페이스, 벡터 그래프 불러오기 및 파라미터 프로그래밍 지원
| 산업 카테고리: | Electronic Components & Supplies/Optoelectronic & Laser Devices/Other Optoelectronic & Laser Devices |
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