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마이크로플루이딕 칩 레이저 가공 장비는 마이크로플루이딕 칩, 바이오센서 및 실험실 칩의 정밀 제조를 위해 특별히 개발되었습니다. 고정밀 CO₂ 레이저 기술(파장 10.6μm)을 사용하여 PDMS, COC, PET 등 고분자 소재에서 마이크로미터급 유로 조각 및 절단을 실현할 수 있습니다.
핵심 장점
| 산업 카테고리: | Machinery & Equipment/Welding & Cutting Equipment/Laser Welding Machines |
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