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정밀 미세유체 레이저 장비
핵심 장점
미세유체 칩은 생물의학, 화학 분석 및 환경 모니터링 등 분야의 핵심 기술 매개체로, 그 가공 정밀도와 효율은 칩 성능과 연구 개발 과정에 직접적인 영향을 미칩니다. 미세유체 산업의 고정밀, 비접촉 가공 수요를 충족시키기 위해 우리는 미세유체 칩을 위해 전문적으로 설계된 CO2 레이저 조각 절단기를 출시했습니다. 레이저 조각, 절단, 구멍 뚫기 등 기능을 한데 모아 연구 기관과 기업이 효율적이고 안정적인 마이크로 나노 구조 가공을 실현할 수 있도록 지원합니다.
마이크론급 정밀도로 복잡한 구조도 쉽게 다룰 수 있습니다
고성능 CO2 레이저와 정밀 운동 제어 시스템을 채택해 최소 가공 정밀도는 20μm에 달하며, 미세유체 칩의 미세 채널, 챔버, 밸브 등 복잡한 구조 가공을 쉽게 실현할 수 있습니다. 0.1mm 초협선폭 조각을 지원해 유체 제어의 정확성과 반복성을 보장합니다.
비접촉 가공으로 재료 호환성이 뛰어납니다
CO2 레이저 파장(10.6μm)은 비금속 재료의 흡수율이 좋아 PMMA(아크릴), PDMS(폴리디메틸실록산), PET, 유리, 세라믹 등 다양한 미세유체 칩 기재에 적합합니다. 비접촉 가공은 기계적 응력을 피해 재료 변형이나 오염을 효과적으로 방지해 제품 수율을 30% 이상 향상시킵니다.
지능적이고 효율적인 원클릭 조작
전용 제어 소프트웨어를 탑재해 AutoCAD, CorelDRAW 등 설계 파일을 직접 불러올 수 있으며 자동으로 가공 경로를 생성합니다. CCD 시각 위치 시스템을 옵션으로 장착해 재료 자동 정렬을 실현해 인간 개입을 줄일 수 있습니다. 가공 속도는 3600mm/s에 달하며 단일 가공 시간은 전통 공정 대비 50% 단축됩니다.
친환경적이고 저비용으로 투자 부담이 적습니다
소모품이 없고 화학 오염이 없으며 운영 비용은 포토리소그래피 장비의 1/5에 불과합니다. 모듈화 설계로 유지보수가 쉽고 오픈형 작업대는 다양한 크기의 기판을 호환합니다(커스터마이징 지원)로 실험실 연구 개발과 소량 생산 수요를 충족시킵니다.
응용 분야
생물 의료: 장기 칩, 세포 배양 칩, 약물 스크리닝 칩의 미세 구조 가공
현장 진단(POCT): 종이 기반 미세유체 칩, 형광 검출 채널의 정밀 조각
환경 모니터링: 마이크로 유체 센서, 마이크로 반응기의 맞춤형 생산
연구 교육: 미세유체 프로토타입 설계 검증, 교육 데모 모델 제작
정밀 미세유체 레이저 장비 기술 사양
레이저 종류: RF 금속관 CO2 레이저
레이저 출력: 30W~60W(조정 가능)
가공 정밀도: 30μm
가공 면적: 700mm×500mm(다른 사이즈 선택 가능)
호환 재료: PMMA/PDMS/유리/세라믹 등 두께 0.1~20mm
소프트웨어 시스템: Windows 운영 인터페이스로 벡터 그래프 불러오기 및 파라미터 프로그래밍 지원
서비스 지원
무료 샘플 제작, 장비 조작 교육 및 평생 기술 지원을 제공하며 고객 요구에 따라 레이저 파라미터와 가공 방안을 커스터마이징할 수 있습니다. 미세유체 제품의 연구 개발부터 양산까지 전 과정 가속화를 지원합니다.
결론
미세유체 기술이 급성장하는 오늘날 고정밀, 고안정성 가공 장비를 선택하는 것이 매우 중요합니다. 우리의 CO2 레이저 조각 절단기는 기술 혁신을 핵심으로 미세유체 산업에 효율적이고 경제적인 해결책을 제공하기 위해 노력합니다. 더 자세한 내용을 알아보거나 시제품 테스트를 예약하시려면 저희에게 연락해 마이크로 나노 제조의 정밀한 여정을 시작하세요!
| 산업 카테고리: | Machinery & Equipment/Laser Equipment/Laser Equipment |
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