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미세유체칩 레이저 가공 장비——고정밀 미세유로 제작 전문가
미세유체칩 레이저 가공 장비는 미세유체칩, 바이오센서 및 실험실 칩의 정밀 제작을 위해 개발되었습니다. 고정밀 CO₂ 레이저 기술(파장 10.6μm)을 채택하여 PDMS, COC, PET 등 고분자 소재에서 마이크로미터급 유로 조각과 절단을 실현할 수 있으며, 체외 진단(IVD), 오가노칩, 약물 스크리닝 등 생명과학 분야의 고정밀 가공 요구를 충족시킵니다.
핵심 장점
| 산업 카테고리: | Others |
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