기타 제품
핵심 강점
미세유체 칩은 생의학, 화학 분석, 환경 모니터링 등 분야의 핵심 기술 담체로서, 그 가공 정밀도와 효율이 칩 성능 및 연구 개발 과정에 직접적인 영향을 미칩니다. 미세유체 산업의 고정밀, 비접촉 가공 요구를 충족하기 위해, 우리는 미세유체 칩에 특화된 전문급 CO2 레이저 조각 절단기를 출시했습니다. 레이저 조각, 절단, 천공 등 기능을 하나로 통합하여 연구 기관과 기업이 효율적이고 안정적인 미세 구조 가공을 실현하도록 지원합니다.
미크론급 정밀도로 복잡한 구조를 쉽게 처리
고성능 CO2 레이저와 정밀 운동 제어 시스템을 채택하여 최소 가공 정밀도는 20μm에 달하며, 미세유체 칩의 미세 채널, 챔버, 밸브 등 복잡한 구조 가공을 쉽게 구현합니다. 0.1mm 초협 선폭 조각을 지원하여 유체 제어의 정확성과 반복성을 보장합니다.
비접촉 가공으로 재료 호환성이 강함
CO2 레이저 파장(10.6μm)은 비금속 재료에 대한 흡수율이 좋으며, 아크릴, PDMS(폴리디메틸실록산), PET, 유리, 세라믹 등 다양한 미세유체 칩 기판에 적합합니다. 비접촉 가공은 기계적 응력을 피하여 재료 변형이나 오염을 효과적으로 방지하며, 완성품률을 30% 이상 향상시킵니다.
스마트하고 효율적인 원클릭 조작
전용 제어 소프트웨어를 장착하여 AutoCAD, CorelDRAW 등 설계 파일을 직접 가져와 자동화된 가공 경로를 생성합니다. CCD 비전 위치 시스템을 선택적으로 장착하여 재료 자동 정렬을实现하고 인간의 개입을 줄입니다. 가공 속도는 3600mm/s에 달하며, 단일 가공 시간이 전통 공정보다 50% 단축됩니다.
친환경 저소비로 저비용 투자
소모품이 없고 화학 오염이 없으며, 운영 비용은 포토리소그래피 장비의 1/5에 불과합니다. 모듈식 설계로 유지 보수가 편리하며, 개방형 작업대는 다양한 크기의 기판을 호환합니다. 실험실 연구 개발과 소량 생산 요구를 충족합니다.
응용 시나리오
생의료: 장기 칩, 세포 배양 칩, 약물 스크리닝 칩의 미세 구조 가공.
즉시 진단(POCT): 종이 기반 미세유체 칩, 형광 검출 채널의 정밀 조각.
환경 모니터링: 미세 유체 센서, 미세 반응기의 주문형 생산.
연구 교육: 미세유체 프로토타입 설계 검증, 교육 시연 모델 제작.
정밀 미세유체 레이저 장비 기술 매개변수
레이저 유형: RF 금속관 CO2 레이저
레이저 출력: 30W-60W(조절 가능)
가공 정밀도: 30μm
가공 범위: 700mm×500mm(기타 선택 가능)
호환 재료: 아크릴/PDMS/유리/세라믹 등, 두께 0.1-20mm
소프트웨어 시스템: Windows 인터페이스, 벡터 그래프 가져오기 및 매개변수화 프로그래밍 지원
서비스 지원
우리는 무료 샘플 제작, 장비 조작 교육 및 평생 기술 지원을 제공하며, 동시에 고객 요구에 따라 레이저 매개변수와 가공 방안을 주문 제작하여 미세유체 제품이 연구 개발에서 양산까지 전 과정을 가속화하도록 지원합니다.
결론
미세유체 기술이 급속히 발전하는 오늘날, 고정밀도와 고안정성의 가공 장비를 선택하는 것이 매우 중요합니다. 우리의 CO2 레이저 조각 절단기는 기술 혁신을 핵심으로 미세유체 산업에 효율적이고 경제적인 해결 방안을 제공하는 데 전념합니다. 더 많은 세부 사항을 알거나 시제품 테스트를 예약하려면 저희에게 연락하여 미세 제조의 정확한 여정을 시작하십시오！
| 산업 카테고리: | Electronic Components & Supplies/Optoelectronic & Laser Devices/Other Optoelectronic & Laser Devices |
|---|---|
| 제품 카테고리: | |
| 브랜드: | |
| 사양: | |
| 재고: | |
| 원산지: |
