Герметик

　　Также известен как конформное покрытие, защитный клей для печатных плат

　　Соответствие ключевых сценариев применения и характеристик

　　(1) Область электронной промышленности

　　Потребительская электроника

　　Материнская плата телефона: используется акриловое конформное покрытие (толщина 40~60 мкм), проходит тест на водонепроницаемость IPX7 (глубина 1 метр, отсутствие проникновения в течение 30 минут).

　　Умные часы: отверждаемое УФ-излучением силиконовое органическое покрытие (светопропускание >90%) учитывает оптические характеристики экрана и герметичность кнопок, устойчиво к коррозии от пота (pH 4.5~5.5).

　　Автомобильная электроника

　　Бортовой ЭБУ: полиуретановое конформное покрытие (температурная стойкость -40℃~150℃) проходит вибрационный тест ISO 16750-3 (20~2000 Гц, ускорение 20 g), срок усталостной долговечности паяных соединений увеличивается в 2 раза.

　　BMS аккумуляторов новой энергетики: наномодифицированное силиконовое органическое покрытие (коэффициент теплопроводности 0.8 Вт/м・К) может отводить тепло от печатной платы, снижая рабочую температуру на 15℃.

　　(2) Область экстремальных сред

　　Печатные платы преобразователей морских ветроэлектростанций: используется фторуглерод-модифицированный полиуретановый клей (тест на солевой туман >1000 часов), срок службы в атмосфере с солевым туманом (концентрация Cl⁻ >100 ppm) превышает 10 лет.

　　Датчики гондолы: двухкомпонентное силиконовое органическое покрытие (УФ + влага) может быстро отверждаться в условиях экстремального холода -60℃, обеспечивая надежность оборудования в ветроэнергетике полярных регионов.

　　Авиакосмическая отрасль

　　Печатные платы спутников: полиимид-модифицированное конформное покрытие (стойкость к радиации >10⁶ Гр) может выдерживать бомбардировку высокоэнергетическими частицами в космосе, сохраняя диэлектрические потери <0.001.

　　Система полетного управления БПЛА: низкомодульное силиконовое органическое покрытие (модуль Юнга 0.1~0.3 МПа) может поглощать вибрационную энергию, предотвращая разрушение паяных соединений, вызванное высокочастотными вибрациями.