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微流控激光切割机专为微流控芯片、生物传感器及柔性电子器件的精密加工而设计，采用超短脉冲激光技术，可在PDMS、COC、水凝胶等聚合物材料上实现微米级流道切割，满足生命科学、体外诊断、器官芯片等领域的超精细加工需求。
微流控激光切割机——精准微通道加工专家
微流控激光切割机专为微流控芯片、生物传感器及柔性电子器件的精密加工而设计，采用CO2激光技术，可在PDMS、COC、水凝胶等聚合物材料上实现微米级流道切割，满足生命科学、体外诊断、器官芯片等领域的超精细加工需求。
核心优势
微米级精度：采用CO2激光技术，最小切割线宽小，边缘光滑无毛刺，确保微流道流体性能稳定。
非接触加工：实现材料冷切割，热影响区小，避免传统加工导致的材料变形或碳化。
智能路径优化：自动识别CAD设计文件，智能优化切割路径，加工效率提升30%，材料利用率高。
多材料兼容：支持PDMS、PET、PI、水凝胶等多种高分子材料，适配不同硬度与厚度的基材（50μm-5mm）。
技术参数
激光类型：CO2，金属射频激光源
激光功率：30W / 60W
加工幅面：450*310
开门设计：左右开门设计
对焦方式：探针式自动对焦
加工速度：1524mm/s
记忆体容量：128MB高记忆体，可同时存储99个档案
传输接口：USB 接口、以太网络连接接口
定位指示：红光模组
典型应用
生命科学：微流控芯片微通道加工、类器官培养芯片制备
体外诊断：即时检测（POCT）芯片、微流控免疫分析卡
柔性电子：可穿戴传感器电极切割、柔性电路板微加工
科研领域：仿生微纳结构制备、微流体实验器件开发
| Icyiciro cy'inganda: | Machinery & Equipment/Laser Equipment/Laser Equipment |
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