China 全自动膏药软化点测定仪 - China Supplier
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全自动膏药软化点测定仪

Instruments & Meters/Laboratory Instrument Devices/Other Lab Instruments


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YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪相关介绍:

本仪器是依据《中国药典》2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,用于测定膏药在规定条件下受热软化时的温度,即膏药因受热下坠25mm时的温度,以此检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于各类膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。

一、主要技术特点

1、YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具备升温线性良好、浴液搅拌均匀、自动完成试样检测等特点,是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。

2、仪器通过加热管对溶液介质和膏药进行加热,利用磁力搅拌器使烧杯内温度均匀;控制器采用插补算法控制输出,使介质以1.0-1.5℃/分钟的速率线性上升。试验环内的膏药在升温过程中逐渐软化,当达到软化温度点时,试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,两个试样环内的膏药下降至接触下挡板时的温度平均值,即为膏药的软化点温度。

3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。

4、为方便试验操作及组件在烧杯内的平稳升降,设计了试验平台,试验组件悬挂定位在该平台上,通过丝杠驱动试验平台及组件平稳下降且定位精准,确保对射激光的光柱贴近下挡板的上侧面。

5、试验过程配有动画模拟显示,采用触摸操作,人机交互界面直观便捷。

6、温度控制采用斜率插补算法,升温精准,程序控制,可实时控温。

7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。

8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。

二、主要技术指标和参数

1、测量范围

A.试样软化点在80℃以下时,测量范围为5℃~80℃(蒸馏水介质)。

B.试样软化点在80℃以上时,测量范围为32℃~162℃(甘油介质)。

2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。

3、加热管功率:700W。

4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。

5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。

6、测量样品数:可同时测量2个试样。

7、搅拌器:磁力搅拌,搅拌速度连续可调。

8、试验结果处理:可存储200组数据。

9、存储的数据可通过液晶调取显示,也可通过U盘转存查看(.csv文件)。

10、可选配微型打印机打印结果。

11、通讯接口:RS-485通讯接口,采用ModBus协议。

12、外形尺寸:390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。

13、工作电源:220±10%VAC/50Hz。

14、整机功率:最大800W。

15、整机净重:12.0Kg。

16、使用环境:

A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象;

B.湿度:≤85%。

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