半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
Price:电议
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Description
Additional Information
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点:COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
| Industry Category | Chemicals |
|---|---|
| Product Category | |
| Brand: | 金泰诺 |
| Spec: | |
| Stock: | 1000 |
| Manufacturer: | |
| Origin: | China / Shanghai / Songjiangqu |
