1,6-hexanediol

　　Domaines d'application principaux

　　1. Matériaux polyuréthannes haute performance

　　Modification des élastomères : En tant qu'agent de chaînage réagissant avec les isocyanates, il améliore la résistance mécanique des élastomères polyuréthannes (augmentation de la résistance à la traction de 20 %), la résistance à l'eau (taux d'absorption d'eau < 0,5 %) et la résistance thermique (augmentation de la température de transition vitreuse de 15 °C), utilisé pour les pièces de suspension automobile, les rouleaux industriels, etc. ;

　　Synthèse de polyuréthanne thermoplastique (TPU), améliorant la flexibilité à basse température (température de fragilisation - 40 °C), utilisé pour les chaussures de ski, les coques de protection de téléphone, etc.

　　Peintures et adhésifs :

　　Synthèse de dispersions de polyuréthanne aqueux, améliorant l'adhérence du film de peinture (niveau 0 selon la méthode de quadrillage) et la résistance aux intempéries (pas de farinage après 500 heures de test de vieillissement QUV), utilisé pour les peintures pour bois, les finitions pour cuir ;

　　En tant qu'agent de durcissement pour adhésifs, renforçant la résistance adhésive aux métaux et aux plastiques (résistance au cisaillement > 10 MPa).

　　2. Polyesters respectueux de l'environnement et matériaux composites

　　Résines polyester :

　　Copolymérisation avec l'acide téréphtalique pour former le poly(téréphtalate d'hexaméthylène) (PHD), combinant la rigidité du PET et la ténacité du PBT, utilisé pour les boîtiers d'appareils électroniques, les pièces d'intérieur automobile ;

　　Copolymérisation avec l'acide adipique pour former le poly(adipate d'hexaméthylène) (PHA), biodégradable (taux de dégradation > 80 % dans le sol en 6 mois), utilisé pour les emballages alimentaires, les films agricoles.

　　Agent d'imprégnation pour fibres de carbone :

　　Optimise l'imprégnation des fibres par la résine époxy, augmentant la résistance au cisaillement interlaminaire des matériaux composites de 18 %, utilisé pour les structures aérospatiales.

　　3. Matériaux électroniques et pour les nouvelles énergies

　　Solvant pour résines photosensibles : HDO de haute pureté (pureté ≥ 99,99 %) utilisé pour les résines photosensibles semi-conductrices, faible volatilité (taux d'évaporation seulement 0,05 fois celui de l'acétate de butyle) garantissant la précision de la photolithographie, adapté aux procédés inférieurs à 14 nm ;

　　En tant que diluant réactif pour les adhésifs d'encapsulation électronique, réduisant la viscosité du système (viscosité à 25 °C < 500 mPa·s), améliorant l'efficacité de l'encapsulation.

　　Liants de batterie : Améliorent l'adhérence et la conductivité des matériaux d'électrode, réduisent la densité du pack de batterie (réduction de poids de 15 %), augmentent l'autonomie des véhicules électriques.

　　4. Chimie fine et pharmacie

　　Intermédiaires pharmaceutiques :

　　Synthèse de médicaments antiépileptiques, hypolipidémiants, etc., ou en tant que vecteur médicamenteux pour améliorer la dispersion de médicaments peu solubles (par exemple, triplement de la charge en médicament dans les nanosuspensions) ;

　　Utilisé pour la synthèse de fils de suture résorbables, se dégradant complètement dans l'organisme en 6 à 12 mois.

　　Parfumerie et cosmétiques : Utilisé en petite quantité pour la préparation d'arômes fruités (comme pomme, poire), ou comme humectant dans les produits de soins de la peau, améliorant la pénétration cutanée (augmentation du taux de pénétration de 40 %).

CAS NO : 629-11-8

EC NO : 211-074-0

Formule moléculaire : C₆H₁₄O₂

Masse moléculaire : 118,1742

Alias : ;1,6-hexanediol;1,6-dihydroxyhexane;1,6-HDO;

Formule structurale :