Equipo de grabado láser microfluídico
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Ambue tembiapo
Ohechãva porã
Chip mikrolóku ko'ã porãndivei medicina biológica, análisis química, monitoreo ambiental ne'ẽ ñandutéi porãndivei, ha'ekue ñanduti ñemo'ãva ñemongéi ha ñemongéi porãndivei chip ha ñemongéi porãndivei proceso investigacióna. Ha'ekue ñanduti ñemo'ãva porãndivei mikrolóku chip, ñemo'ãva porãndivei precisiona, ñemo'ãva porãndivei sin contacto, ha'ekue ñemo'ãva porãndivei máquina grabado y corte láser CO₂ profesional, chip mikrolóku ko'ã porãndivei, grabado láser, corte, perforación ha ñemo'ãva porãndivei ñemo'ãva porãndivei, ha'ekue ñemo'ãva porãndivei instituto investigacióna ha empresa ha'ekue ñemo'ãva porãndivei mikron estructura ha'ekue ñemo'ãva porãndivei, ñemo'ãva porãndivei, ñemo'ãva porãndivei.
Precisión mikrónika, estructura kompléja ñemo'ãva porãndivei
Láser CO₂ alto rendimiento ha sistema control movimiento preciso, precisión mínima 20μm, ha'ekue ñemo'ãva porãndivei mikrolóku chip mikrokanal, cámara, válvula ha estructura kompléja. Soporte 0.1mm línea estrecha grabado, ha'ekue ñemo'ãva porãndivei control fluido precisión ha repetición.
Proceso sin contacto, compatibilidad material fuerte
Longitud onda láser CO₂ (10.6μm) absorción material no metálico bueno, acrílico, PDMS (polidimetilsiloxano), PET, vidrio, cerámica ha material mikrolóku chip. Proceso sin contacto evita tensión mecánica, evita deformación o contaminación material, rendimiento final aumenta 30% ñemo'ãva porãndivei.
Inteligente y eficiente, operación una sola tecla
Software control especial, soporte AutoCAD, CorelDRAW ha archivo diseño importar directamente, ruta proceso automatización generar. Opcional sistema posición visual CCD, material automático posición, reduce intervención humana. Velocidad proceso 3600mm/s, tiempo proceso una sola vez reduce 50% comparado con proceso tradicional.
Ambientalmente amigable, bajo costo inversión
Sin material consumible, sin contaminación química, costo operativo 1/5 comparado con equipo litografía. Diseño modular fácil mantenimiento, mesa de trabajo abierta soporte tamaño sustrato variado (soporte personalización), satisface necesidad investigación laboratorio y producción pequeña cantidad.
Parámetro técnico equipo láser mikrolóku preciso
Tipo láser: Láser CO₂ tubo metálico radiofrecuencia
Potencia láser: 30W-60W (ajustable)
Precisión proceso: 30μm
Área proceso: 700mm×500mm (opcional otros)
Material compatible: Acrílico/PDMS/vidrio/cerámica etc., grosor 0.1-20mm
Sistema software: Interfaz Windows, soporte importar gráfico vectorial y programación paramétrica
| Industria aty: | Machinery & Equipment/Metal Processing/Engraving |
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| Tembiapo aty: | |
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| Mba'éichapa: | |
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| Oúhague: |
