デスクトップ型マイクロフルイディクスレーザー加工機
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コアアドバンテージ
マイクロフルイディクスチップは、バイオメディカル、化学分析、環境モニタリングなどの分野におけるコア技術の担い手であり、その加工精度と効率がチップの性能と開発プロセスに直接影響を与えます。マイクロフルイディクス業界の高精度かつ非接触な加工のニーズに応えるため、私たちはマイクロフルイディクスチップ専用に開発されたプロフェッショナル級CO2レーザー彫刻切断機を発売しました。レーザー彫刻、切断、穴あけなどの機能を一体化しており、研究機関や企業が効率的かつ安定的にマイクロナノ構造を加工できるよう支援します。
ミクロン級の精度で複雑な構造も自由自在
高性能CO2レーザーと精密な運動制御システムを採用し、最小加工精度は20μmに達し、マイクロフルイディクスチップのマイクロチャネル、チャンバー、バルブなどの複雑な構造を容易に加工できます。0.1mmの超狭線幅の彫刻に対応し、流体制御の正確性と再現性を確保します。
非接触加工で材料適合性に優れる
CO2レーザーの波長（10.6μm）は非金属材料の吸収率が高く、アクリル、PDMS（ポリジメチルシロキサン）、PET、ガラス、セラミックなど多様なマイクロフルイディクスチップの基材に対応します。非接触加工により機械的ストレスを回避し、材料の変形や汚染を効果的に防止し、成品率を30%以上向上させます。
スマートで効率的なワンクリック操作
専用制御ソフトウェアを搭載し、AutoCAD、CorelDRAWなどの設計ファイルを直接インポートして自動的に加工経路を生成できます。CCD視覚位置決めシステムをオプションで搭載し、材料の自動位置合わせを実現し、人手による介入を削減できます。加工速度は3600mm/sに達し、1回の加工時間は従来の工法と比較して50%短縮されます。
環境に優しく低消費で低コスト投入
消耗品が不要で化学汚染もなく、運転コストはフォトリソグラフィ装置の1/5に抑えられます。モジュール設計でメンテナンスが容易で、オープンタイプのワークテーブルは多様なサイズの基板に対応（カスタマイズ可）し、研究室での開発や小ロット生産のニーズに応えます。
精密マイクロフルイディクスレーザー機器の技術仕様
レーザータイプ：高周波金属管CO2レーザー
レーザー出力：30W～60W（調整可能）
加工精度：30μm
加工エリア：700mm×500mm（その他サイズを選択可）
対応材料：アクリル/PDMS/ガラス/セラミックなど、厚さ0.1～20mm
ソフトウェアシステム：Windows操作画面、ベクトル図のインポートとパラメータプログラミングに対応
| 業界カテゴリ: | Electronic Components & Supplies/Optoelectronic & Laser Devices/Other Optoelectronic & Laser Devices |
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