China マイクロフルイディックスレーザー切断機 - China Supplier
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マイクロフルイディックスレーザー切断機

価格:応相談
業界カテゴリ: Machinery & Equipment/Laser Equipment/Laser Equipment
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マイクロフルイディクスレーザー切断機は、マイクロフルイディクスチップ、バイオセンサー、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの精密加工を目的として設計されており、超短パルスレーザー技術を採用しています。PDMS、COC、ハイドロゲルなどのポリマー材料にミクロンオーダーの流路切断を実現し、生命科学、体外診断、オルガンチップなどの分野の超精密加工ニーズに対応します。

マイクロフルイディクスレーザー切断機――精密マイクロチャネル加工のスペシャリスト
マイクロフルイディクスレーザー切断機は、マイクロフルイディクスチップ、バイオセンサー、フレキシブルエレクトロニクスデバイスの精密加工を目的として設計されており、CO2レーザー技術を採用しています。PDMS、COC、ハイドロゲルなどのポリマー材料にミクロンオーダーの流路切断を実現し、生命科学、体外診断、オルガンチップなどの分野の超精密加工ニーズに対応します。

コアアドバンテージ
ミクロンオーダーの精度:CO2レーザー技術を採用し、最小切断線幅が狭く、エッジが滑らかでバリがないため、マイクロ流路の流体性能を安定させることができます。
非接触加工:材料のコールドカットを実現し、熱影響域が小さいため、従来の加工で発生する材料の変形や炭化を回避できます。
インテリジェントパス最適化:CAD設計ファイルを自動的に認識し、切断パスをインテリジェントに最適化することで、加工効率を30%向上させ、材料利用率を高めることができます。
多種多様な材料に対応:PDMS、PET、PI、ハイドロゲルなどの様々な高分子材料に対応し、50μm~5mmの硬度や厚みの異なる基材に適合します。

技術仕様
レーザータイプ:CO2、金属RFレーザーソース
レーザー出力:30W / 60W
加工エリア:450*310
ドアデザイン:左右開きドア
フォーカス方式:プローブ式自動フォーカス
加工速度:1524mm/s
メモリ容量:128MBの大容量メモリで、最大99個のファイルを同時に保存可能
伝送インターフェース:USBインターフェース、イーサネット接続インターフェース
位置決めインジケーター:赤色光モジュール

代表的な応用分野
生命科学:マイクロフルイディクスチップのマイクロチャネル加工、オルガノイド培養チップの製造
体外診断:リアルタイム検査(POCT)チップ、マイクロフルイディクス免疫分析カード
フレキシブルエレクトロニクス:ウェアラブルセンサー電極の切断、フレキシブルプリント基板の微細加工
研究分野:生体模倣マイクロナノ構造の製造、マイクロフルイディクス実験デバイスの開発

業界カテゴリ: Machinery & Equipment/Laser Equipment/Laser Equipment
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