4-бифенилметанол акрилаты

　　Негізгі қолданба саласы мен типтік жағдайлар

　　1. OCA оптикалық желімі

　　Жоғары сапалы дисплейді желімдеу: OCA оптикалық желімінің маңызды мономері ретінде, полиуретан акрилатымен араластырылғанда сыну көрсеткіші 1,56 болатын мөлдір желім алуға болады, ол OLED экран қабаттарын желімдеу үшін қолданылады, оның жарық өткізгіштігі (92%) және тұмандылығы (<1%) нарықтағы PMMA негіздегі желімдерден жоғары.

　　Соққыға төзімділік: 5-10% BPMA қосқанда OCA желім қабатының соққыға төзімділігі 50 Дж/м-ге дейін артады, бұл икемді экрандердің түсу сынақтары кезінде жарылу мәселесін шешеді.

　　2. Фоторезисттер және микроэлектроникалық материалдар

　　Жоғары ажыратымдылықты фоторезист: Адамантан акрилатымен араластырылғанда, ажыратымдылығы 110 нм-ге жететін ArF фоторезистін дайындауға болады, оның қышқылдық бөліну реакциясы жылдамдығын реттеу қабілеті (контрасттығы 3.5) алдыңғы қатарлы технологиялардың талаптарын қанағаттандырады.

　　Электроникалық орау материалдары: Эпоксид шайырларын модификациялауға қатысады, орау материалдарының диэлектрлік тұрақтысын төмендетеді (ε≈3.0) және 5G база станцияларының чиптеріндегі жоғары жиілікті сигнал беру тиімділігін артады (сигнал кідірісі 15%-ға төмендейді).

　　3. Жоғары өнімді бояулар мен желімдер

　　Жоғары жабысғыштықты бояулар: Полиуретан акрилатымен кополимерленгенде, пайда болған қабаттың металдарға (мысалы, алюминий, мыс) жабысуы (торлау әдісі бойынша 0-дәреже) қарапайым акрилатты бояулардан айтарлықтай жоғары, сонымен қатар тұзды тұманға төзімділігі (500 сағат бойы коррозиясыз) 30%-ға артады, бұл теңіз инженериялық құрылымдарын коррозиядан қорғауға арналған.

　　UV қатайтын желімдер: 5-15% BPMA қосқанда желім қабатының икемділігі артады (үзілу созылуы 150%-ға жетеді), сонымен бірге жоғары кесу беріктігін сақтайды (>15 МПа), бұл икемді электроникалық құрылғылардың қабаттар арасын желімдеу үшін қолданылады.

　　4. Биомедициналық материалдар

　　Ажыратылатын гидрогельдер: Полиэтиленгликоль диакрилатымен (PEGDA) кополимерлену арқылы pH-ге сезімтал гидрогельдер құрылады (pH<5 болғанда, ісіну коэффициенті 200%-ға артады), олар ісік микроортасының (әлсіз қышқылды) дәрілік нысаналы бөліну жүйелері үшін қолданылады.

　　Тіндік инженерия支架лары: Қос байланыс арқылы полимерлену нәтижесінде кеуекті支架лар түзіледі, бифенил тобының гидрофобтылығы жасушалардың жабысу қылып-әрекетін реттей алады (жасушалардың тірі қалуы > 90%), бұл шеміршек тінін қалпына келтіру үшін қолданылады.

CAS NO：54140-58-8

EC NO：

Молекулалық формуласы：

Молекулалық массасы：

Басқа атаулары：

Құрылымдық формуласы：