1-金刚烷基甲基丙烯酸酯

　　핵심 응용 분야 및 기술적 가치

　　1. 반도체 및 마이크로전자 소재

　　ArF 포토레지스트 매트릭스 수지: α-부티로락톤 메타크릴레이트(GBLMA), 3-하이드록시-1-아다만틸 아크릴레이트(HADA)와 복합하여 해상도 70 nm의 포토레지스트를 제조할 수 있습니다. 아다만탄 구조는 산 촉매 탈보호 반응을 통해 용해 속도를 조절하며, 193 nm 레이저 노광 후 현상 대비도가 4.2에 달하여 14 nm 첨단 공정 요구사항을 충족합니다.

　　저유전율 봉지 소재: 불소 함유 아크릴레이트와 공중합하여 유전자수(ε)가 2.8에 불과한 봉지 수지를 제조할 수 있으며, 5G 칩 상호 연결층에 사용되어 신호 전송 손실을 줄입니다(기존 에폭시 봉지 소재 대비 30% 감소).

　　2. 광학 및 디스플레이 소재

　　고투명 내열성 수지: 단독중합체의 투과율은 92%(400-800 nm), 헤이즈는 < 0.5%로 LED 패키징 렌즈에 사용할 수 있으며, 150℃에서 장기간 사용해도 변색이 없습니다(변색 지수 YI<1).

　　VR 장치 광학 필름: 폴리카보네이트(PC)와 혼합하여 필름 소재의 내스크래치 경도(연필 경도 4H)와 내굽힘성(180° 굽힘 1000회 균열 없음)을 향상시킬 수 있으며, VR 헤드셋의 프레넬 렌즈에 적합합니다.

　　3. 고성능 도료 및 접착제

　　내고온 부식 방지 도료: 실리콘 아크릴레이트와 공중합하여 형성된 코팅은 250℃에서도 부착력을 유지하며(크로스 컷법 0급), 염수 내성은 ASTM B117 기준 1000시간에 달하여 엔진 배기관 부식 방지에 사용됩니다.

　　UV 경화 구조용 접착제: 10-15%의 AdMA를 첨가하면 접착층의 전단 강도를 28 MPa(알루미늄 합금 기재)까지 높일 수 있으며, 동시에 -50℃~180℃의 온도 사이클 안정성을 유지하여 항공우주 부품 접합에 사용됩니다.

　　4. 특수 폴리머 개질

　　폴리이미드(PI) 인성 강화: AdMA를 도입하는 공중합을 통해 PI의 취성을 낮추고 파단 신율을 15%에서 45%로 향상시키며, 동시에 유리 전이 온도를 > 280℃로 유지하여 유연성 디스플레이 기판에 사용됩니다.

　　치과 복구 소재: 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트(TMPTMA)와 복합하여 광 경화 후 압축 강도가 300 MPa에 달하며, 천연 법랑질(350 MPa)에 근접하고 생체 적합성은 ISO 10993 표준을 충족합니다.

CAS NO：16887-36-8

EC NO：

분자식：C₁₄H₂₀O₂

분자량：220.3074

별 명：;1-아다만틸 메타크릴레이트;

구조식：