경성 회로기판 감광형 솔더 레지스트
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제품 설명
추가 정보
핵심 응용 시나리오 및 성능 매칭
(一)LED 조명 분야
백라이트 유닛
재료 선택: PM-500DIW7C/DIW7G 백색 잉크(반사율 88%), OSP 및 화학 금 공정 후 반사율 감쇠 ＜3%;
공정 적용: 1회 인쇄로 100×100μm 개구 형성, 측면 식각율 ＜30%, Mini LED 고밀도 요구사항 충족.
디스플레이 패널
기술 솔루션: PSR-4000 FR606WS-HR 백색 잉크(무황 배합), LED 봉지제 고온(180℃) 내성으로 변색 없음.
(二)자동차 전자 분야
차량 디스플레이
성능 요구사항: -40℃~150℃ 내온성, ISO 16750-3 진동 테스트 통과(20-2000Hz, 20g 가속도);
재료 혁신: 나노 SiO₂ 개질 백색 잉크, 납땜 점 피로 수명 2배 연장.
신에너지 배터리 BMS
열전도 설계: 질화붕소(BN)이 함유된 백색 잉크, 열전도율 0.8W/m・K, 회로 기판 온도 15℃ 저하.
(三)산업 및 통신 분야
5G 기지국 RF 기판
저 유전 손실: 유전 상수 2.5-3.0(10GHz), 밀리미터파 대역 신호 전송에 적합;
친환경 요구사항: 무할로겐 인증(Cl/Br＜900ppm), IPC-4101B 표준 준수.
항공우주 장비
내방사선: 폴리이미드 개질 백색 잉크는 10⁶Gy 선량 견디 가능, 유전 손실 ＜0.001;
저응력: 영률 0.1-0.3MPa, 진동 에너지 흡수하여 납땜 점 파단 방지.
| 산업 카테고리: | Electronic Components & Supplies/Printed Circuit Boards/Rigid PCB Boards |
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