PDMS 전용 CO₂ 레이저 절단 및 조각기
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PDMS 전용 CO₂ 레이저 절단 및 조각기——미세유체칩 제조의 고정밀 솔루션
미세유체 기술이 급속히 발전하는 오늘날, PDMS(폴리디메틸실록산)는 우수한 생체적합성, 투명성 및 성형성을 바탕으로 미세유체칩 제조의 핵심 소재로 자리 잡았습니다. 하지만 기존 PDMS 가공은 금형 성형과 수작업 절단에 의존해 효율이 낮고 정밀도가 떨어지며 비용이 높은 문제점이 있었습니다. 이러한 산업계 요구에 맞춰 우리는 PDMS 전용 CO₂ 레이저 절단 및 조각기를 출시했으며, 비접촉식 레이저 가공 기술을 핵심으로 연구 기관 및 바이오 의약품 기업에 효율적이고 정밀한 미세유체칩 가공 솔루션을 제공합니다.
제품 핵심 기술 우수성
고정밀 무손실 절단
10.6μm 파장의 CO₂ 레이저를 채택했으며 PDMS 등 유기 소재에 최적화되어 절단 정밀도가 높고 최소 선폭은 30μm로 미세유로, 챔버 등 복잡한 구조를 한 번에 성형할 수 있어 기존 금형 가공에서 발생하는 가장자리 찢김 또는 변형을 방지할 수 있습니다.
지능형 가공 시스템
고속 갤버노미터와 전용 PDMS 절단 소프트웨어를 탑재해 AutoCAD, CorelDraw 등 설계 파일을 직접 불러올 수 있으며 가공 경로를 자동으로 최적화해 복잡한 도형을 효율적으로 재현할 수 있습니다. CCD 시각 위치 결정 시스템을 옵션으로 추가해 소재 자동 정렬을 구현해 대량 생산 요구를 충족시킬 수 있습니다.
청정한 무공정 프로세스
레이저 비접촉식 가공은 물리적 금형이 필요 없어 이물질 유입 위험을 차단하며 절단 과정에서 분진이 남지 않고 가장자리가 매끄럽고 버리가 없어 칩의 청정도를 보장해 세포 배양, 약물 스크리닝 등 생물학 실험에 직접 사용할 수 있습니다.
다기능 호환 설계
PDMS 외에도 PET 필름, PI 연성 회로기판 등 보조 소재를 가공할 수 있으며 절단, 구멍 뚫기, 표면 미세 조각 등 다양한 공정을 지원해 칩 패키징, 전극 집적 등 전체 공정 요구에 적합합니다. 장비 작업 면적은 700×500mm에서 1000×600mm까지 커버해 연구실급부터 산업급까지 다양한 현장에 대응할 수 있습니다.
응용 시나리오 및 가치
연구 혁신: 미세유체칩 프로토타입 설계 반복을 가속화하며 단회 가공 시간은 몇 분밖에 걸리지 않아 실험실에서 유체 혼합, 액적 생성 등 신규 구조를 빠르게 검증할 수 있도록 지원합니다.
정밀 의료: 오가노칩, 휴대용 진단 장비에 고도로 일관된 가공 서비스를 제공해 검출 결과에 대한 배치 간 차이의 영향을 줄입니다.
산업 대량 생산: 자동화 소프트웨어로 파라미터를 미리 설정해 24시간 연속 안정 생산을 실현했으며 종래 공정 대비 총 비용을 40% 이상 절감할 수 있습니다.
서비스 지원
무료 샘플링 서비스를 제공하며 고객의 PDMS 두께와 칩 설계에 맞춰 파라미터方案을 커스터마이징해 드립니다. 장비는 지능형 온도 제어 및 안전 보호 시스템을 탑재해 조작이 간편하며 연중 기술 지원과 소재 공급 보장을 제공해 고객의 연구 및 생산에 대한 걱정을 없애 드립니다.
정밀 레이저로 미세유체 미래를 이끌어 갑시다!
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