1-Adamantyl methacrylate

　　Bidang Aplikasi Utama dan Nilai Teknologi

　　1. Bahan Semikonduktor dan Mikroelektronik

　　Resin Matrik Fotoresis ArF: Diformulasikan dengan α-butyrolactone methacrylate (GBLMA) dan 3-hydroxy-1-adamantyl acrylate (HADA), ia boleh menghasilkan fotoresis dengan resolusi sehingga 70 nm. Struktur adamantannya mengawal kadar pelarutan melalui tindak balas nyahperlindungan berasaskan asid, dan kontras pembangunan mencapai 4.2 selepas pendedahan laser 193 nm, memenuhi keperluan proses lanjutan 14 nm.

　　Bahan Pekanan Pemalar Dielektrik Rendah: Melalui polimerisasi bersama dengan akrilat berfluorina, ia boleh menghasilkan resin pekanan dengan pemalar dielektrik (ε) serendah 2.8, digunakan untuk lapisan saling sambung cip 5G, mengurangkan kehilangan isyarat pemindahan (30% lebih rendah daripada bahan pekanan epoksi tradisional).

　　2. Bahan Optik dan Paparan

　　Resin Lutsinar Tahan Haba Tinggi: Homopolimer mempunyai kadar transmisi cahaya sebanyak 92% (400-800 nm), kaburan < 0.5%, boleh digunakan untuk kanta pekanan LED, dan tidak menguning semasa penggunaan jangka panjang pada 150℃ (Indeks Kekuningan YI < 1).

　　Filem Optik Peranti VR: Dengan mencampurkan dengan polikarbonat (PC), ia boleh meningkatkan kekerasan calar bahan filem (kekerasan pensil 4H) dan rintangan lenturan (tiada retakan selepas 1000 kali lenturan 180°), sesuai untuk kanta Fresnel pada paparan kepala VR.

　　3. Cat dan Pelekat Berprestasi Tinggi

　　Cat Antikakus Tahan Haba Tinggi: Melalui polimerisasi bersama dengan akrilat silikon organik, salutan yang terbentuk mengekalkan lekatan pada 250℃ (peringkat 0 mengikut kaedah palang), dan prestasi tahan kabus garam mencapai 1000 jam (piawaian ASTM B117), digunakan untuk antikakus paip ekzos enjin.

　　Pelekat Struktur Pengawetan UV: Menambah 10-15% AdMA boleh meningkatkan kekuatan ricih lapisan pelekat kepada 28 MPa (substrat aloi aluminium), sambil mengekalkan kestabilan kitaran suhu dari -50℃ hingga 180℃, digunakan untuk perekat komponen aeroangkasa.

　　4. Pengubahsuaian Polimer Khas

　　Pengukuhan Polimida (PI): Melalui pengenalan AdMA melalui polimerisasi bersama, kerapuhan PI dapat dikurangkan, regangan putus meningkat daripada 15% kepada 45%, sambil mengekalkan suhu peralihan kaca > 280℃, digunakan untuk substrat paparan fleksibel.

　　Bahan Pemulihan Pergigian: Diformulasikan dengan trimethylolpropane trimethacrylate (TMPTMA), kekuatan mampatan selepas pengawetan cahaya mencapai 300 MPa, menghampiri enamel gigi semula jadi (350 MPa), dan biokompatibiliti mematuhi piawaian ISO 10993.

CAS NO：16887-36-8

EC NO：

Formula Molekul：C₁₄H₂₀O₂

Berat Molekul：220.3074

Nama Lain：;1-Adamantyl methacrylate;

Struktur：