1-金刚烷基甲基丙烯酸酯

　　Основные области применения и техническая ценность

　　1.Полупроводниковые и микроэлектронные материалы

　　Матричная смола для ArF-фоторезиста: в сочетании с метилакрилатом α-бутиролактона (GBLMA) и 3-гидрокси-1-адамантилакрилатом (HADA) можно получить фоторезист с разрешением до 70 нм. Адамантановая структура регулирует скорость растворения посредством реакции депротекции, катализируемой кислотой; после экспонирования лазером 193 нм контраст проявления достигает 4,2, что соответствует требованиям передового техпроцесса 14 нм.

　　Материалы для упаковки с низкой диэлектрической проницаемостью: сополимеризация с фторсодержащими акрилатами позволяет получить упаковочную смолу с диэлектрической проницаемостью (ε) до 2,8, применяемую в слоях межсоединений 5G-чипов для снижения потерь при передаче сигнала (на 30% меньше, чем у традиционных эпоксидных упаковочных материалов).

　　2.Оптические и дисплейные материалы

　　Высокопрозрачная теплостойкая смола: светопропускание гомополимера достигает 92% (400–800 нм), дымность < 0,5%; материал может использоваться для линз упаковки LED, при длительной эксплуатации при 150 °C не желтеет (индекс пожелтения YI < 1).

　　Оптические плёнки для VR-устройств: смешивание с поликарбонатом (PC) повышает твёрдость плёнки к царапинам (твёрдость по карандашу 4H) и устойчивость к изгибу (1000 изгибов на 180° без трещин), что подходит для линз Френеля в VR-гарнитурах.

　　3.Высокопроизводительные покрытия и клеи

　　Высокотемпературные антикоррозионные покрытия: сополимеризация с кремнийорганическими акрилатами образует покрытие, сохраняющее адгезию при 250 °C (метод решётки 0 уровень), устойчивость к солевому туману до 1000 часов (стандарт ASTM B117), применяется для антикоррозионной защиты выхлопных труб двигателей.

　　Структурный клей для УФ-отверждения: добавление 10–15% AdMA повышает прочность клеевого слоя на сдвиг до 28 МПа (подложка из алюминиевого сплава), сохраняя стабильность при циклическом изменении температуры от −50 до 180 °C, используется для склеивания аэрокосмических деталей.

　　4.Модификация специальных полимеров

　　Повышение вязкости полиимида (PI): введение AdMA путём сополимеризации снижает хрупкость PI, удлинение при разрыве увеличивается с 15% до 45%, при этом температура стеклования остаётся > 280 °C; материал применяется для подложек гибких дисплеев.

　　Материалы для стоматологической реставрации: в сочетании с триметакрилатом триметилолпропана (TMPTMA) после УФ-отверждения прочность при сжатии достигает 300 МПа, приближаясь к естественной зубной эмали (350 МПа), биосовместимость соответствует стандарту ISO 10993.