PDMS-kohtainen CO₂ laserleikkaus- ja graverauskone – tarkka ratkaisu mikrosiivistyslevyjen valmistukseen

CO₂ laser cutting and engraving machine专为PDMS设计 – korkean tarkkuusratkaisu mikrosiiriputken piirien valmistukseen

Nykyisin mikrosiiriputken teknologian nopeassa kehityksessä PDMS (polydimetylisiloksiini) on mikrosiiriputken piirien valmistuksen tärkein materiaali sen erinomaisen biologisen yhteensopivuuden, läpinäkyvyyden ja muovautumisen vuoksi. Perinteinen PDMS:n käsittely perustuu muovimuottiin ja käsinleikkaamiseen, mikä aiheuttaa ongelmia kuten alhainen tehokkuus, huono tarkkuus ja korkeat kustannukset. Tämän alan tarpeiden vuoksi olemme kehittäneet CO₂ laser leikkaaja- ja veitsiokoneen erityisesti PDMS:lle, joka perustuu ei-kosketukseen perustuvaan laserkäsittelytekniikkaan, ja tarjoaa tutkijayhdistymille ja biolääkeyrityksille tehokkaan, tarkkaa ratkaisua mikrosiiriputken piirien valmistukseen.

Tuotteen tärkeimmät teknilliset edut
Korkean tarkkuuden, vaurioittoman leikkaaminen
Käytetään 10,6 μm aaltopituinen CO₂ laserilaitetta, joka on optimoitu erityisesti PDMS:hen ja muille orgaanisille materiaaleille. Leikkauksen tarkkuus on korkea, pienin viivanleveys on 30 μm, mikä mahdollistaa monimutkaisten rakenteiden kuten mikrosiirteiden ja huoneiden valmistuksen yhdellä kertaa. Tätä vältytään perinteisten leikkaamuotien aiheuttamilta reunan revettyiltä muodonmuutoksilta.

Älykäs käsittelyjärjestelmä
Laitteessa on nopea kiiltolevy ja erikoistetty PDMS leikkaustyöohjelma, joka tukee suoraan tuontia AutoCAD-, CorelDraw- ja muiden suunnittelutiedostoja, optimoi automaattisesti käsittelypolkuja ja varmistaa monimutkaisten kuvioiden tehokkaan toistamisen. Valinnaisella CCD-visuaalisella sijaintijärjestelmällä voidaan toteuttaa materiaalien automaattinen kohdistaminen, mikä täyttää massatuotannon vaatimukset.

Puhdas, epäpilaava käsittelyprosessi
Laserin ei-kosketukseen perustuva käsittely ei tarvitse fyysisiä muovimuotteja, mikä estää epäpuhtauksien lisääntymisen riskin. Leikkaamisprosessissa ei muodostu pölyjäämiä, reunat ovat sileitä eikä ole rippauksia, mikä takaa piirien puhtauden ja mahdollistaa suora käyttö soluviljelyyn, lääkeaineiden suodattamiseen ja muihin biologisille kokeille.

Monikäyttöinen, yhteensopiva suunnittelu
Lisäksi PDMS:lle laite voi käsitellä myös PET-levyjä, PI-joustavia piirilevyjä ja muita apumateriaaleja, ja tukee useita prosesseja kuten leikkausta, porontamista ja pintavesi veitsitystä. Se soveltuu koko prosessiin mukaan lukien piirien pakkaaminen ja sähköosien integrointi. Laitteen työtila kattaa 700×500 mm – 1000×600 mm, mikä soveltuu sekä tutkimusasteisiin että teollisuustason käyttötapauksiin.

Käyttötilat ja arvo
Tutkimusinnovaatio: Nopeuttaa mikrosiiriputken piirien prototyypin suunnittelun toistamista, yksi käsittelykerta kestää vain muutamia minuutteja, mikä auttaa laboratorioita nopeasti testaamaan uusia rakenteita kuten sekoituksia ja pisaroiden muodostusta.

Tarkka lääketiede: Tarjoaa korkean yhtenäisyyden käsittelypalveluita elimipiireille ja kannettaville diagnostiikkalaitteille, mikä vähentää eroja erinäisten erittäinten välillä, jotka vaikuttavat testituloksiin.

Teollinen massatuotanto: Automaattisella ohjelmalla voidaan asettaa parametrit etukäteen, jolloin laite voi toimia 24 tuntia jatkuvasti vakaasti. Kokonaiskustannukset ovat perinteisellä menetelmällä verrattuna vähintään 40 % alhaisemmat.

Palvelutuki
Tarvimme ilmaisia näytteiden valmistuspalveluita, räätälöimme parametriratkaisua PDMS:n paksuuden ja piirien suunnittelun perusteella. Laitteessa on älykäs lämpötilansääntö ja turvallisuusjärjestelmä, joten se on helppo käyttää. Lisäksi tarvimme koko vuoden ajan teknistä tukea ja tarvikkeiden toimittamista, jotta tutkimuksesi ja tuotantosi eivät jää hätkähtymättä.

Anna tarkalle laserille voimakkaaksi mikrosiiriputken tulevaisuutta!

Ota yhteyttä tekniseen tiimiimme saadaksesi tarkemmat tekniset parametrit ja teollisuusesimerkkejä, ja tutkitaan yhdessä mikrosiiriputken piirien valmistamisen rajattomia mahdollisuuksia!