PDMS 전용 CO₂ 레이저 커팅 조각기 – 미세유체 칩 제조를 위한 고정밀 솔루션
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PDMS 전용 CO₂ 레이저 커팅·각인기 – 미세유체 칩 제조를 위한 고정밀 솔루션
미세유체 기술이 빠르게 발전하는 오늘날, PDMS(폴리디메틸실록산)는 뛰어난 생체 적합성, 투명성 및 성형성으로 인해 미세유체 칩 제조의 핵심 소재로 자리 잡았습니다. 그러나 기존 PDMS 가공은 금형 성형과 수동 커팅에 의존하여 효율이 낮고 정밀도가 떨어지며 비용이 높다는 문제점이 있습니다. 이러한 산업적 요구에 부응하여, 저희는 PDMS 전용 CO₂ 레이저 커팅·각인기를 출시했습니다. 비접촉식 레이저 가공 기술을 핵심으로 연구기관 및 바이오의약 기업에 효율적이고 정밀한 미세유체 칩 가공 솔루션을 제공합니다.
제품 핵심 기술优势
고정밀 무손상 커팅
10.6μm 파장의 CO₂ 레이저를 채택하여 PDMS 등 유기 소재에 최적화했으며, 커팅 정밀도가 높고 최소 선폭은 30μm로 미세유로, 챔버 등 복잡한 구조를 한 번에 성형할 수 있어 기존 칼금형 가공으로 인한 가장자리 찢어짐이나 변형을 방지합니다.
지능형 가공 시스템
고속 진동경과 전문 PDMS 커팅 소프트웨어를 탑재하여 AutoCAD, CorelDraw 등 설계 파일을 직접 불러올 수 있고, 가공 경로를 자동으로 최적화하여 복잡한 그래픽을 효율적으로 재현합니다. 선택 사양으로 CCD 비전 위치 확인 시스템을 장착하면 소재 자동 정렬이 가능하여 양산 생산 요구를 충족합니다.
청정 무오염 공정
레이저 비접촉식 가공은 물리적 금형이 필요 없어 불순물 유입 위험을 원천 차단하며, 커팅 과정에 분진 잔류가 없고 가장자리가 매끄러워 버르가 없어 칩의 청정도를 확보하여 세포 배양, 약물 스크리닝 등 생물 실험에 직접 사용할 수 있습니다.
다기능 호환 설계
PDMS 외에도 PET 필름, PI 플렉시블 회로 기판 등 보조 소재를 가공할 수 있으며, 커팅, 타공, 표면 미세 각인 등 다양한 공정을 지원하여 칩 패키징, 전극 집적 등 전 과정 요구에 적합합니다. 장비 작업 면적은 700×500mm부터 1000×600mm까지 커버하여 연구급부터 산업급까지 다양한 시나리오를 충족합니다.
적용 시나리오와 가치
연구 혁신: 미세유체 칩 프로토타입 설계 반복을 가속화하며, 1회 가공 소요 시간이 몇 분에 불과하여 실험실에서 유체 혼합, 액적 생성 등 신규 구조를 빠르게 검증할 수 있도록 지원합니다.
정밀 의료: 장기 칩, 휴대용 진단 장비에 고일관성 가공 서비스를 제공하여 배치 차이가 검사 결과에 미치는 영향을 줄입니다.
산업 양산: 자동화 소프트웨어로 파라미터를 사전 설정하여 24시간 연속 안정 생산을 실현하며, 종래 공정 대비 종합 비용을 40% 이상 절감합니다.
서비스 지원
저희는 무료 샘플링 서비스를 제공하며, 고객의 PDMS 두께와 칩 설계에 맞춰 파라미터方案을 맞춤 제작합니다. 장비는 지능형 온도 조절 및 안전 보호 시스템을 탑재하여 조작이 간편하며, 연중 기술 대응과 소모품 공급 보장을 제공하여 고객의 연구 개발과 생산에 걱정 없도록 지원합니다.
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